Halbleiterfertigungen

Kostenreduktion durch höhere Ausbeute in der Halbleiterfertigungen
Halbleitermaterialien, insbesondere Verbundhalbleiter, zeichnen sich durch mechanische Empfindlichkeit aus und sind damit anfällig für Defekte wie Mikrorisse u.ä.

Teils der Herstellungsprozess des Wafers selbst, aber auch die nachfolgenden Prozessschritte in „Front- bzw. Backend“ beinhalten das Risiko, durch vorerst unsichtbare Mikrorisse die Fertigungskette zu unterbrechen, Ausbeute zu reduzieren und letztendlich Unzufriedenheit des Endkunden durch Ausfall des Gerätes hervorzurufen.

ISRA VISIONs „Multiview“-Technologie, basierend auf Hochgeschwindigkeits-Zeilenkameras mit entsprechender Beleuchtung ermöglicht kurze Inspektionszeiten der gesamten Waferfläche und damit entsprechendes Kosteneinsparungspotential bei 100%-Qualitätskontrolle auf höchstem Niveau.

Die Technologie ist individuell adaptierbar und verfügt über eine intuitive Bedienerführung, die nach SEMI-Standards in Hard- und Softwaredesign erstellt wurde. Sie erlaubt eine rasche Integration. Kamera- und Beleuchtungskombination sind optimiert für eine herausragende Defektdetektion und deren Klassifizierung. Zusammen mit der SEMI-basierende Softwaredarstellung führt das zu einer deutlichen Reduktion von „Über-Ausschuss“ im Vergleich zur manuellen Inspektion.

Manuelle Stand-Alone-Lösungen bis hin zur vollautomatischen Produktionsmaschine, adaptierbar via SEMI-BOLTS-Interface, sind damit umsetzbar und in bestehende Linien integrierbar.

Vorteile auf einen Blick:
  • Herausragende Defekterkennung mit Zeilenkamera und -Beleuchtung
  • Nahtlose Integration in bestehende Linien und Systeme
  • Erkennung und Klassifizierung von Mikrorissen sowie Defekten wie LLS,PID, COP, etc.
  • Maximale Produktionsausbeute durch deutliche Reduktion von Über-Ausschuss
  • Flexible Adaption und Produktionsumgebungen
  • SEMI-kompatible Auslegung von Hard- und Software, reinraumtauglich

CrackScan
CrackScan ermöglicht die Detektion kleinster Mikrorisse innerhalb des Wafermaterials. Optimierte Kombination aus Zeilenkamera und -Beleuchtung im µm-Bereich bringen bestmögliche Ergebnisse optischer Aufbereitung. Sowohl im Front- als auch Backendbereich können Mikrorisse auf 3“ – 300mm Wafer sicher erkannt werden.

DebrisScan
DebrisScan ist ein hochauflösendes 2D-Inspektionssystem, ebenfalls basierend auf Zeilenkameratechnologie. Mit Auflösungen bis zu 1 µm bei berührungsloser optischer Abtastung kann es Defekte auf Waferoberflächen lokalisieren und klassifizieren.

Eine Anbindung an bestehende Waferhandlingsysteme sowie der Einsatz in Front- und Backend machen es zu einem universellen Metrologiesystem.


Download: Broschüre CrackScan
Download: Broschüre DebrisScan

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ISRA VISION
und Vision Experts

Ein starkes Team mit der besten Technologie für die Druckinspektion


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