Back-End-of-Line

Erhöhen Sie durch eine Zero-Defect Produktion nachhaltig die Anzahl Ihrer produzierten Chips und steigern Sie gleichzeitig die Zufriedenheit Ihrer Kunden.

Unsere kombinierbaren 2D- und 3D-Analysen tragen durch die individuelle Beurteilung einzelner Chips sowie die Bewertung von Aufbau- und Verbindungstechnik maßgeblich zur Qualitätssicherung bei. Integriert an der Schnittstelle zwischen Front- und Back-End detektieren ISRA Inspektionssysteme Defekte der vereinzelten Komponenten noch auf Waferebene und im Sägerahmen. Die 100 %-Kontrolle stellt sicher, dass nur einwandfreies Material den Abnehmer erreicht.