Innere Rissbildung

Vermeidung unnötiger Ausfallzeiten oder aufwändiger Reinigung der Maschinen: Die optischen Inspektionssysteme von ISRA detektieren Defekte, wie etwa Mikrorisse auf dem „bulk“-Material der Wafer, mit höchster Präzision. Dies stellt sicher, dass nur fehlerfreie Wafer die nächsten Produktionsschritte erreichen. Eine integrierte und automatisierte Fehlerklassifikation unterstützt zudem die Ursachenfindung und –eliminierung. 


Inline Oberflächeninspektion zur Erkennung innerer Risse

Defekte im Inneren des Wafers, die mikroskopisch nicht zu erkennen sind, werden durch unsere patentierten Detektionsmethoden sichtbar. 


Inline-Oberflächeninspektion von Waferkanten

Während der Rotationsbewegung scannt der Sensor die Waferkante aus drei Blickrichtungen. Dadurch wird der Wafer bis zum äußersten Rand nach Defekten untersucht.