Wafer & Die Level Metrology

Hochpräzise 3D-Oberflächenmesstechnik für die Aufbau- und Verbindungstechnik erfasst Ebenheit, Rauheit, Planarität und Stufenhöhen von Wafern und einzelnen Chips bis in den Nanometerbereich.


3D-Inspektion von spiegelnden Oberflächen

3D-Sensoren auf Basis des Messprinzips der Deflektometrie inspizieren spiegelnde Oberflächen auf Planarität bis in den Nanometerbereich - schnell, hochpräzise und äußerst kostengünstig.


3D-Inspektion für die Vermessung von Oberflächen

3D-Sensoren (hochpräzise Weißlichtinferometer) für die Vermessung von Oberflächen: Mit telezentrischer Optik, einer Auflösung bis in den Nanometerbereich, einem hohen Arbeitsabstand und einem großen Verfahrbereich in Z-Richtung eignen sie sich besonders für die optische Vermessung von Ebenheiten, Stufenhöhen und Parallelität.