Waferproduktion

Optimieren Sie Ihre Ausbeute bei gleichzeitig maximaler Qualitäts- und Prozesssicherung und das bereits in der laufenden Waferproduktion.

Durch den Einsatz unserer optischen Inline-Inspektionssysteme zur hochpräzisen Detektion von Mikrorissen erhöhen Sie die Fertigungskapazität Ihrer Produktion maßgeblich. Die frühzeitige Erkennung von Defekten wie Ätzrückständen auf der Vorder- und Rückseite sowie an der Waferkante ermöglicht Ihnen ein kostensparendes Ausschleusen des fehlerbehafteten Materials vor dem nächsten Produktionsschritt.


Oberflächendefekte

100 % Inline-Kontrolle selbst bei höchsten Geschwindigkeiten - makroskopische Defekte präzise identifizieren


Innere Rissbildung

Kontrolle des „bulk“-Materials auf Defekte und Mikrorisse – nur einwandfreie Wafer weiter prozessieren


Kantenfehler

Defekte an der Kante präzise detektieren und Ausfallzeit der Prozessmaschinen maßgeblich reduzieren


Oberflächentopologie

Mit deflektometrischer 3D Inspektion die maximale Höhenabweichung und Krümmung kontrollieren