Kantenfehler

Optimale Qualitätssicherung in der Waferproduktion – im Back-End-of-Line detektiert unser Kantensensor Beschädigungen an der Waferkante. Defekte, wie beispielsweise Ätzrückstände, aber auch mechanische Defekte wie etwa Risse oder Chippings, werden mit höchster Präzision identifiziert. Beschädigte Wafer können so frühzeitig aus der Produktion ausgeschleust werden. Dies vermeidet unnötige Ausfallzeiten der Prozessmaschinen und garantiert, dass nur perfekte Wafer an den Kunden geliefert werden. Eine integrierte und automatisierte Fehlerklassifikation unterstützt zudem die Ursachenfindung und -eliminierung.


Inline-Oberflächeninspektion von Waferkanten

Während der Rotationsbewegung scannt der Sensor die Waferkante aus drei Blickrichtungen. Dadurch wird der Wafer bis zum äußersten Rand nach Defekten untersucht.