Oberflächentopologie

Nachhaltige Yield Optimierung sowie Qualitätssicherung durch eine deflektometrische 3D-Inspektion: Inspektionssysteme von ISRA kontrollieren und dokumentieren die maximale Höhenabweichung und Krümmung der Wafer-Oberfläche auf Vorder- und Rückseite lückenlos. Wafer, die nicht den gewünschten Qualitätskriterien entsprechen, können frühzeitig aus der Produktion entfernt werden.


3D-Inspektion der Wafertopologie

3D-Inspektion zur Überwachung der angestrebten Waferebenheit.