Inline Wafer-Inspektion

Nachhaltige Optimierung des Produktionsdurchsatzes durch lückenlose Inline-Inspektion auch bei höchsten Inspektionsgeschwindigkeiten: Spezielle Aufbauten ermöglichen die präzise Detektion von visuellen Oberflächendefekten wie beispielsweise Mikrorissen oder Sägeriefen. Zur Sicherstellung einer Mindestqualität, beispielsweise im Wafereingang, bieten wir Systeme für einzelne Anwendungen, wie der Geometrieprüfung oder Rissdetektion.


Inline Inspektion der Waferoberfläche

Zuverlässige Identifikation von visuellen Defekten auf der Oberfläche sowie von Unregelmäßigkeiten in der Geometrie von as-cut Wafern.


Inline Topographiemessung von Wafern

Optische Inline-Inspektion für eine vollflächige mikrometergenaue Höhenvermessung der Waferoberfläche.


Inline Lumineszenzinspektion zur Bestimmung des Effizienzpotentials

Kontaktfreie Inspektion zur Identifikation von Materialfehler bei gleichzeitiger Bestimmung des Effizienzpotentials.


Optisches Inspektionssystem zur Identifikation von Mikrorissen

Lückenlose Inline-Kontrolle der Wafer auf Mikrorisse.