Extremo final de la línea

Aumente su volumen de producción de chips con una calidad de cero defectos y multiplique la satisfacción de sus clientes.

Nuestros sistemas de análisis 2D y 3D combinables mejoran considerablemente el control de la calidad, inspeccionando cada chip de manera individual y evaluando el empaquetado del circuito integrado. Integrados en la intersección entre el extremo delantero y trasero, los sistemas de inspección ISRA detectan defectos en componentes individuales a nivel de la oblea y en el bastidor de corte. La inspección al 100% garantiza que solo se enviará material en perfecto estado a los clientes.


Grietas internas

Inspección de defectos y microgrietas en el material de oblea bruto: solo obleas en perfecto estado son transportadas


Inspección de pistas de corte

Inspección al 100 % de las caras delantera y trasera de la pista de corte


Metrología a nivel de oblea y de dado

Inspección del acabado superficial de obleas y de dados individuales