ラインのバックエンド

欠陥ゼロの品質でチップ生産量を増加し、顧客満足度を向上。

弊社の組み合わせ可能な2D・3D解析システムは、すべてのチップを個別に検査し、また集積回路パッケージを評価することにより、品質保証を大幅に改善します。フロントエンドとバックエンド間のインターフェイスで統合されたISRAの検査システムは、個別のコンポーネントの欠陥をウェーハとダイシングフレームの段階で検出します。100%検査により、完全な材料だけが顧客に送付されることが確実化されます。


内部亀裂

バルクウェーハ材料の欠陥とマイクロクラック検査 - 完全なウェーハのみが移送されます


Dicing Street Inspection

ダイシングストリートの表面と裏面を100%検査


ウェーハおよび鋳型レベルの計測法

ウェーハ表面の仕上げと各鋳型の検査