表面拓扑

通过偏折3D检测持续提升良率和质量保证:ISRA的检测系统能够确保可靠地检测并记录最大高度偏差以及晶圆正面和背面的曲率。生产的早期阶段便可剔除不符合所需质量标准的晶圆。 


硅片拓扑的3D检测

3D检测可监控所需的晶圆平整度。