边缘检测

晶圆生产最佳质量保证:我们的边缘传感器可在后道工序中检测晶圆边缘是否有破损。这样可以精确识别出蚀刻残留等缺陷以及裂纹或碎屑等机械缺陷。因此,便可在生产的早期阶段剔除有缺陷的晶圆,避免不必要的停机并确保客户收到无缺陷的晶圆。此外,集成的自动缺陷分类也可进行故障排除。


硅片边缘的在线表面检测

扫描过程中,通过旋转,传感器可从三个角度扫描晶圆边缘,从而确保缺陷检测涵盖硅片的最外缘。