DicingScan

半导体制造中切割道的全面的检查

切片后立即对碎屑等进行缺陷检测

前后侧检查,甚至通过载带

全面的质量保证:只加工高质量的模具和芯片

检查生产线后道的切割道

效率:在一次扫描中检查切割线的位置、完整性和质量

背面正面缺陷检测

对晶圆片进行划片涉及在划片道中发生缺陷的风险。切割道的精确检查可靠地检测到这些缺陷,并将芯片和裸片的回收率降至最低。

DicingScan检测工具可实现晶圆检测。高性能线扫描相机可精确检测切割道中的边缘碎屑等缺陷。此外,该工具还检查切割道的存在、位置和完整性

凭借我们获得专利的MultiView成像技术,构成了WafQScan工艺的基础,用户还可以通过载带(箔)检查晶圆的背面。DicingScan确保只处理质量无可挑剔的模具/芯片。

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