웨이퍼링 및 백엔드 공정을 위한 반도체 검사

품질 관리: 웨이퍼 생산 공정에서 최고의 품질 표준을 보장

웨이퍼 공정 편차를 조기에 파악하고 조정하여 수율을 높이고 가동 중단 시간을 줄임.

디바이스 성능에 영향을 미칠 수 있는 잠재적 결함을 제거하여 장기적인 신뢰성 보장

반도체 생산에서 검사 영역 선택

웨이퍼 생산

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ISRA VISION의 반도체 제조용 검사 툴에는 웨이퍼 표면, 엣지 및 내부의 결함 감지가 포함됩니다. 결함 분류, 계측 및 데이터 관리는 제조업체가 웨이퍼 공정 전반의 품질을 관리할 수 있도록 솔루션을 보완합니다.

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백 엔드 프로세스

back end process

무결점 품질의 칩 생산으로 더 높은 수율, 향상된 추적성, 더 빠른 ROI를 달성하세요: 조합 가능한 2D 및 3D 분석 시스템은 모든 칩을 개별적으로 검사하고 집적 회로 패키징을 평가하여 품질 보증을 크게 향상시킵니다. 프론트 엔드와 백엔드 사이의 인터페이스에 통합된 ISRA 검사 시스템은 웨이퍼 레벨과 다이싱 프레임에서 개별 구성 요소의 결함을 감지합니다. 이 100% 검사를 통해 무결점 자재만 고객에게 보내집니다.

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연락처

Johann Weixlberger

Director Sales SEMI-EL

Hainbuchenring 9-11
82061 , Neuried
germany