This page shows all inspection solutions for the back end process

백엔드 프로세스를 위한 검사 솔루션

품질 관리: 최고의 품질 표준 보장

수율 향상: 공정 편차를 조기에 식별 및 조정

신뢰성 향상: 디바이스 성능에 영향을 미칠 수 있는 잠재적 결함 제거

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백 엔드 프로세스

무결점 품질의 칩 생산으로 더 높은 수율, 향상된 추적성, 더 빠른 ROI를 달성하세요: 조합 가능한 2D 및 3D 분석 시스템은 모든 칩을 개별적으로 검사하고 집적 회로 패키징을 평가하여 품질 보증을 크게 향상시킵니다. 프론트 엔드와 백엔드 사이의 인터페이스에 통합된 ISRA 검사 시스템은 웨이퍼 레벨과 다이싱 프레임에서 개별 구성 요소의 결함을 감지합니다. 이 100% 검사를 통해 무결점 자재만 고객에게 보내집니다.

ISRA VISION의 솔루션 - 백엔드 프로세스

웨이퍼 레벨 패키징

전자 기기의 소형화로 인해 반도체 제조업체는 더 작은 부품 크기를 생산하면서도 더 엄격한 공정 제어 요건을 유지해야 하는 과제를 안고 있습니다.

첨단 웨이퍼 레벨 패키징을 위한 ISRA VISION의 웨이퍼 검사 솔루션은 반도체 제조 공정 전반에 걸쳐 추적성을 보장합니다. 당사의 시스템은 디바이스 성능 향상을 위한 우수한 품질 관리를 제공하여 제조업체가 적시에 공정 편차를 감지, 해결 및 모니터링할 수 있도록 지원합니다.

장점

효율성: 벌크 웨이퍼 재료와 웨이퍼 엣지를 동시에 스캔

유연성: 기존 프로세스 라인과의 원활한 통합

가동 시간 증가: 처리 중 웨이퍼 파손 최소화

특징, 일반적 결함 및 기술 세부 사항

특징

신뢰할 수 있는 결함 감지 및 분류
5µm 미만의 균열 폭까지 결함 검출
웨이퍼 매핑 / 2D 코디네이션 맵
처리량: 최대 180 wph
Pre-alligner에 통합된 엣지 검사 툴

일반적 결함

벌크 웨이퍼 재료 내부의 미세 균열
엣지 칩핑
엣지 근처의 크랙
엣지 오염

기술 세부 사항

다양한 파장을 사용하는 LED 라인 조명을 갖춘 고해상도 라인 스캔 카메라
감지 결과의 민감한 최적화를 위해 임계값 및 크랙 특성을 통합 조정합니다.
일반 해상도: 20 μm, 1.5 μm까지 옵션 가능
세미 표준 인터페이스

추가 자료 다운로드

CrackScan brochure en 311.6 kB, PDF
EdgeScan brochure en 464.7 kB, PDF
CrackScan brochure cn 488.1 kB, PDF
EdgeScan brochure cn 523.6 kB, PDF

ISRA VISION의 솔루션 - 박막 (Re-Thinning)

박막 (Re-Thinning)

박막(Re-Thinning)은 웨이퍼 표면에 최종 반도체 소자의 성능과 기능에 영향을 줄 수 있는 결함을 유발할 수 있습니다.

따라서 디바이스 기능에 영향을 미칠 수 있는 결함을 감지하기 위해서는 박막화 후 광학 검사가 매우 중요합니다.

박막 재박막 공정 후 광학 검사를 수행하면 제조업체는 결함 위험을 최소화하고 최종 반도체 디바이스가 필요한 성능 및 신뢰성 표준을 충족하도록 보장할 수 있습니다. 이는 반도체 제조 공정의 전반적인 품질과 수율을 향상시키는 데 도움이 됩니다.

장점

효율성: 시간당 최대 180 웨이퍼의 라인 속도로 벌크와 표면을 동시에 스캔

유연성: 기존 프로세스 라인과의 원활한 통합

가동 시간 증가: 처리 중 웨이퍼 파손 최소화

웨이퍼 처리 솔루션에 맞춤형으로 원활하게 통합

다른 공정 단계와 병행하여 재박막 웨이퍼 엣지를 100% 제어 - 기존 사이클 타임에 영향 없음

특징, 일반적 결함 및 기술 세부 사항

특징

신뢰할 수 있는 결함 감지 및 분류
5µm 미만의 균열 폭까지 결함 검출
웨이퍼 매핑 / 2D 코디네이션 맵
다시 얇아진 웨이퍼 가장자리에서 크랙/칩아웃의 공정 제어
처리량: 최대 180 wph
Pre-aligner에 통합된 에지 검사 툴

일반적 결함

벌크 웨이퍼 재료 내부의 미세 크랙
엣지 칩핑
엣지 근처의 크랙
오염

기술 세부 사항

다양한 파장을 사용하는 LED 라인 조명을 갖춘 고해상도 라인 스캔 카메라
검출 결과의 민감한 최적화를 위한 임계값 및 균열 특성 통합 조정
미세 균열 검사를 위한 일반적인 해상도: 20 μm, 옵션으로 1.5 μm까지 가능
엣지 검사를 위한 픽셀 해상도: 통상 3μm/px
얇은 웨이퍼 처리와 통합
세미 표준 인터페이스

추가 자료 다운로드

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EdgeScan brochure en 464.7 kB, PDF
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ISRA VISION의 솔루션 -다이싱 후 검사

다이싱 후 검사 반도체 제조에서 다이싱 스트리트의 100% 검사

웨이퍼 다이싱은 다이싱 스트리트에 결함이 발생할 위험이 있습니다. 다이싱 스트리트를 정확하게 검사하면 이러한 결함을 확실하게 감지하고 칩과 다이의 불량률을 최소화할 수 있습니다. DicingScan 검사 툴은 100% 웨이퍼 검사를 제공합니다. 고성능 라인 스캔 카메라는 다이싱 스트리트의 엣지 칩핑과 같은 결함을 정밀하게 감지합니다. 또한 이 툴은 다이싱 스트리트의 존재 여부, 위치, 완전성을 검사합니다.

특허를 받은 멀티뷰 이미징 기술은 WafQScan 공정의 기반이 되며, 사용자는 캐리어 테이프(포일)를 통해 웨이퍼의 뒷면도 검사할 수 있습니다. 다이싱스캔은 완벽한 품질의 다이/칩만 처리할 수 있도록 보장합니다.