Optisches Inspektionssystem identifiziert und lokalisiert kleinste Risse im Wafer-Material
100%-Kontrolle von Dicing-Straßen in der Halbleiterfertigung
100 % Waferkanteninspektion und zuverlässige Fehlererkennung
Automatische Oberflächeninspektion von hochreflektierenden Objekten
Zuverlässige Erkennung von Defekten, wie Verunreinigungen oder Mikrokratzern